2018第四届模切/涂布市场与新材料技术发展高峰论坛

一、行业背景

随着新一代智能化、人性化、自动化、数字化的发展,高精度的智能终端产品在结构设计上的需求不断增加,应用领域持续普及与扩张,给涂布/模切行业带来机会。随着劳动力、原材料、能源成本的不断飞涨、招工难等现实问题的凸显,“中国制造”面临巨大挑战,利用自动化和信息化手段改进制造过程、寻求产业升级逐步成为中国制造从业者的普遍共识,自动化、智能化、多功能化的发展成为模切/涂布行业的发展趋势。

本次峰会期间模切之家将联合终端应用企业、ODM加工企业、高等院校、材料研发企业等共同探讨未来模切/涂布的市场格局、行业新材料、新技术、新应用!

 

二、会议主题

 

主题:2018第四届模切/涂布市场与新材料技术发展高峰论坛

时间:2018年11月23

地点:中国 · 深圳会展中心

规模300

 

三、活动主办

 

主办单位:模切之家、涂布之家、励扩展览

媒体单位:模切圈、涂布人、手机报、深圳市手机行业协会、东莞阳光网、东莞电视台、东莞日报、励扩展览、深圳市平板显示行业协会、新材料在线、薄膜新材网、DI高分子在线、手机采购联盟等

 

四、峰会亮点

 

群英汇聚300+ 模切/涂布行业菁英齐聚,规模盛大,极具行业影响力

遇见大咖:与行业学术巨匠、企业领袖等面对面交流,深度对话

盛大展会2018深圳国际薄膜与胶带展览会/华南国际涂布与模切加工技术展览会同期开幕,1000家以上中外知名模切/涂布企业、高等院校、科研院所、行业组织参展

行业盛宴10+权威媒体持续性跟踪报道,全行业话题与关注 

 

五、拟邀参会企业

 

手机终端及方案商:苹果、华为、小米、OPPOvivo、三星、锤子、一加、魅族、联想、TCLLG电子、努比亚、传音、夏普、微软、中兴、美图、诺基亚、索尼、亚马逊、海信、360手机、华硕、小辣椒、长虹、海尔、康佳、酷比

方案及ODM代表:华勤、闻泰、传音、与德、海派、天珑、辉烨、致远、宝捷讯、和硕、广达、仁宝、捷普、伟创力、中诺、正威、龙旗等

模切厂代表:领胜集团、安洁科技、锦富技术、飞荣达、恒铭达、达瑞、可川、迈锐、CCL、当纳利、贝迪、正美集团、比亚迪、智动力、华冠、池纳、六淳、丝艾、永裕、千代达、捷荣、哲华、博硕、鸿富诚、欣恒坤、天联星、艾达仕、三肯、九佛、泰润、广田、旺鑫、丰融达、凯成、沃顿、百瑞兴、金宝石、络派、美高美、富士康、比亚迪、益达兴、领域、万德、东上等

设备企业代表:丰日、哈德胜、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、陕西北人、格锐特、途锐等

研发及院校代表:清华大学、香港科技大学、中科院、复旦大学、南京邮电大学、哈尔滨工业大学无锡研究院、南京大学等

OLED企业代表:三星、京东方、LG、天马集团、龙腾光电、夏普、友达光电、TCL、和辉光电等

PI膜企业:杜邦、Ube、钟渊、SKC、新纶科技、深圳惠程、丹邦科技、时代新材、国风塑业、高拓新材、亚宝绝缘、强力电子新材、华晶电子、科隆、凯英工业材料、万达微电子、瑞华泰科技、骏友电子、宏威高、聚成泰、依麦德、强力昱镭、中天电子、尚润科技、正威国际集团、江阴天华、江苏华伦、江阴云达、江苏左腾、天缘电工、扬州苏瑞、山东迪赛、达胜科技、达迈科技等

磁性原材料代表:宝钢、中国电子科技集团公司九所、青岛浩普电子有限公司、肇庆海特电子有限公司、安泰科技、日立等

胶粘企业代表:晶华、新纶、昌茂、皇冠、吉晨、富印、日高、佳诚、弘擎、福安达、新纶、力王、慧谷、正贤、祥源等

薄类企业代表:激智、康得新、乐凯、明讯、开思茂、韩保、宝泰、中星、驰太、胜达、惠之星、双金、泰仑、瑞华泰、东立新、丰兆、鼎力、戴卡、三利谱、歌尔等

导热导电企业代表:常州碳元、中易碳素、浙江三元、豪鹏达、华岳导电、深圳宏瑞、苏州天

 

六、会议议程

时间

演讲主题

演讲人

12:30-13:45

签到

13:45-13:55

嘉宾致辞

13:55-14:25 5G时代手机结构的变化 梁世杰
副总裁助理,劲胜精密
14:25-14:55 手机后盖的趋势及材料解决方案 李保国
副总经理,新材方案
14:55-15:25 高性能类石墨烯导热膜的发展及展望 闵永刚
博士,广东工业大学
15:25-15:55 材料在无线充电中的应用及发展趋势 汤凤林
高级材料工程师,信维通信
15:55-16:25 关于光学胶市场及其应用的探讨 尹翊老
高级研发工程师,中山皇冠
16:25-16:55 聚合物制备和涂布过程中的在线黏度测量和控制技术 丁晓炯
技术总监,笙威工程
16:55

会议结束

七、报名方式

 

1、活动费用:

模切/涂布论坛:早鸟(1031日前报名)288/人;正常(1031日后)588/人;

②手机终端/模切之家VIP会员企业,享有一个免费参会的名额;

活动限制单场论坛人员限制300人报名,报完即止。

 

2、大会项目组

赞助请联系:

李翔 先生

电话:021-2231 7018

传真:021-2231 7182

邮箱:info@reedkuozhan.com

 

参会请联系:

孙梅 女士

电话:010-5763 1828

传真:010-8518 8016

邮箱:mei.sun@reedexpo.com.cn

 

 

距离开展
00

2018

11月

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中国·深圳会展中心

11月22日 星期四 10:00-17:00

11月23日 星期五 09:00-17:00

11月24日 星期六 09:00-15:00

展位预订联系电话

+86-21-2231 7018

咨询热线

国内观众

+86-10-5763 1828

国际观众

+86 21 2231 7220

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