全面屏技术难点在屏幕 业内又如何解决


全面屏手机在今年备受业界关注,在早些时候,魅族李楠就真假全面屏做了一个技术分析,李楠认为可以称之为全面屏技术的,目前只有三星一家,其他的全面屏从某些方面上并不能被认为是全面屏手机。


其实最早推出全面屏手机的厂商是夏普,他们在 2013 年就推出了全球首款全面屏手机。对此,夏普手机全球 CEO 罗忠生先生表示认为:" 全面屏将是 5G 到来之前的最大风口。" 这也从侧面折射出了行业对全面屏的重视。


全面屏到底有何优势


既然全面屏手机已经成为整个手机产业的新风向,那么全面屏的优势到底在哪?又能为用户带来哪些体验上的提升?从人机工程学角度,18:9 ( 或者 18.5:9 ) 会更加适合用户单手持握,而长宽 2:1 划分更利于界面分屏,可以同时运行两款 APP,可以做到工作生活两不误。其次,全面屏手机可以获得更好的握持感,6 寸的小米 Mix2 和普通的 5.5 寸手机大小相差不多,单手操作更方便。同时,全面屏的高屏占比产品可以给用户带来更强烈的视觉冲击,给千篇一律的手机市场注入更多的活力 ; 全面屏产品还能够带来更高的像素密度,最高达 564PPI 让画面显示更加清晰、细腻。


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李楠的全面屏技术解析


前面已经提到,魅族李楠认为目前的全面屏手机,并不是真正意义上的 " 全面屏 "。因为李楠认为,现在的全面屏手机是放弃了对称式设计,键一 " 削掉 " 的得到产物,小米 Mix 正式采用这种思路。李楠同时提到,三星 S8 是真全面屏,主要是三星采用了更先进的 COF 封装方式,而现在手机的屏幕都采用 COG 的封装方式。


产业链的新挑战


全面的诞生,给整个手机产业链所造成的影响也是非常之大的。全面屏手机在设计的时候,对前面板的结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件 UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战,解决好这些问题才能让全面屏手机给用户更好的的使用体验。


屏幕设计的挑战


对于屏厂和模组厂的挑战。目前的智能手机大部分采用了 16:9 的屏幕,如果要切换到 18:9 或者其他比例的全面屏,会浪费更多的显示屏玻璃基板,而且玻璃原厂需要重新排产线及工艺优化。目前,三星、JDI 和夏普虽然量产了全面屏,但只有高清 ( 720P ) 的分辨率,全高清 ( 1080P ) 还需要一段时间,供应链上的缺货将引发短期内全面屏成本居高不下。


除了分辨率的问题,全面屏还涉及到了异形切割的问题。为了进一步的提升屏幕的屏占比,那么手机厂商就会要求屏幕能够尽量向手机的四边靠近,但是绝大多数的手机的四角都是采用的圆角设计 ; 而前置摄像头、听筒等一些列元器件也需要占据相当的屏幕位置,这些位置也会涉及到异形切割的问题。异形切割会加大玻璃切割的难度,造成良率不佳而导致成本上涨。


指纹识别的挑战


手机正面指纹识别通常是与正面的 HOME 键集成在一起的,不过由于全面屏越来越多,手机前置指纹识别就显得有些累赘了,毕竟手机正面并没有足够大的空间来继续容纳指纹识别模组。所以,小米 MIX2 和三星 S8 都将指纹识别放到了背面。


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屏下指纹


其实关于屏下指纹识别的功能早就有很多人想到了,不过要实现这个功能并不容易。目前,高通的超声波指纹识可以作为屏下指纹的新方案,超声波指纹识别理论上也能够做到屏幕内指纹识别,但问题在于,其目前的有效信号强度似乎还难以穿透显示模组以及盖板玻璃的厚度。


屏下指纹的好处就是不要在屏幕上进行开孔,这也让手拥有一个完整的屏幕,不过要该方案要真正应用还需要等到 2018 年下半年。除了屏幕内指纹识别之外,也有厂商在探索手机侧边框指纹识别、按键指纹识别等新的解决方案,前不久苹果还得到了一项电源键指纹识别专利。


听筒设计的挑战


虽然已经到了智能机时代,但是通话功能依然是手机必不可少的,不过随着全面屏的到来,传统的手机听筒似乎也开始走到了末路,相信在全面屏普及后将会消失,用来代替传统的听筒的是一种叫骨传导的技术。在 2014 年,夏普就推出的 305SH 就采用了骨传导技术来代替传统听筒,内置的骨传导器件通过屏幕震动颅骨来传导声音,小米 MIX2 也继续采用骨传导方案。


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采用骨传导的手机


骨传导的解决方案确实解决了在屏幕上开孔的问题,不过骨传导技术同样存在着缺点:在嘈杂环境下,骨传导的听觉上并不是很理想,而且骨传导方案的成本也比较较高。除了骨传导之外,压电陶瓷听筒也是一种可行的无须正面开孔的解决方案,其工作原理主要通过空气传播和震动耳骨两种方式来传导声音,不过这种解决方案的成本也比较高。


其实全面屏的技术难点主要在全面屏的整合上,包括前置的听筒、摄像头、指纹识别等功能,都需要整个产业链共同推进才能实现。同时,全面屏也考验着各个手机厂商在终端上设计上的公里,毕竟屏幕占去了手机相当大的空间,内部的设计更加紧凑,各种元器件之间的电气干扰也非常重要。


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时 间:2017年11月24-26日

展 馆:深圳会展中心

地 址:中国深圳市福田中心区福华三路

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