降巨量转移难度 玻璃基板成MicroLED小尺寸主流

  MicroLED显示技术的发展倍受注目,其中巨量转移更是众厂商迫切需要解决的技术瓶颈。由于玻璃基板相较于PCB基板而言,较容易实现巨量转移,因此已成为众厂商们的技术优化方向。玻璃基板更已经成为手机、智慧手表等中小尺寸MicroLED显示器的首选方案。

  研调机构集邦科技绿能事业处研究协理储于超指出,在今年比较值得留意的是,许多产商开始展示拼接式的大型MicroLED看板。例如,索尼在2017年便展出了“CLEDIS”显示器,并宣告即将开始开卖;三星也宣称The Wall即将在2018年下半开卖,大型MicroLED显示器已即将量产。

  储于超认为,在所有目前所展示过的产品中,以Sony的CLEDIS显示器之技术最为成熟。由于Sony CLEDIS所使用的PCB板尺寸已是目前的极限,MicroLED的晶粒等级已小于30微米,更采用了主动式驱动方案。以此技术架构而言,未来会遇到比较大的挑战依然将在于MicroLED巨量转移至PCB板的过程。

  储于超进一步说明,由于PCB板的平整度不高,因此MicroLED晶粒难以直接转移至PCB板。以Sony小于30um的晶粒尺寸而言,在晶粒转移至PCB板的过程中,必须要先转移至一个暂时的基板,才有可能再次转移至PCB板上。而MicroLED晶粒转移至玻璃基板的程序则相对比较容易,因此,目前众厂商们皆在思考,未来若是MicroLED成本要降低,可能必须考虑将PCB板换成玻璃基板,再以玻璃基板去做TFT的主动式驱动方案,以此方式降低制造成本。

  正因如此,目前在如智慧手表的中小尺寸MicroLED显示器开发上,玻璃基板已成为主流方案。然而,若采取玻璃基板拼接制成大型显示荧幕,也可能会遇到许多尚未解决的技术问题。

  来源:触控技术网

2018深圳国际全触与显示展将于2018年11月22日-24日在深圳会展中心举办,期待您的莅临!


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