触控技术展:专利与供应商两开花,苹果也要入局折叠屏手机?

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2月20日消息,新款苹果iPhone消息漫天,根据供应链透露,其中,内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声,据了解,苹果已经定调,原本计划用的LCP(液晶高分子树脂材料)软板确定败阵,改由MPI(Modify PI;异质PI)软板取代,同时苹果也已经开始进行新款iPhone软板订单的分配,预计2周内将完成,市场预期,包括台系供应链的台郡、臻鼎、同泰,以及日厂藤仓都有机会获得订单。

 

 

不过这2种软板材质,目前都还有良率的问题需要克服,因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用,也还有变量,只能确定,如果苹果要生产5G版iPhone,那么供应商就一定要想办法把良率拉上来。


据软板相关供应商表示,LCP质量确实还是比MPI好上许多,因此还是非常适用于制造微波、毫米波设备,而且LCP的低损耗、灵活性跟密封性,都是它的优点,所以LCP可用于制造高频元件。


不过LCP但是却有2大致命伤,是苹果决定放弃的关键,第一是LCP材质的收缩率太高,导致生产难度高,第二则是成本问题,换言之,LCP本身材质过高的收缩率,成为它最大的问题点。


另外,LCP的原料供应也是一大问题,目前只有日本厂商可以提供,包括村田跟Kuraray,其中还是以村田产能规模较大,但是LCP扩产成本高,原料商能不能顺利扩产,加上因为原料供应商集中在日厂,因此一旦像之前2011年311大地震的天灾又出现,会不会让LCP原料瞬间断链,也是苹果考虑的因素之一。

至于MPI,其材料特性包括介电常数、防潮性和传输损失表现皆于PI(聚酰亚胺薄膜)及LCP之间,但是它的材料收缩率不若LCP那么严重,尽管材料特性没有LCP好,但是苹果仍决定通过强化设计等方式,来弥补材料的落差。


供应商指出,5G的传输速率快,因此需要更多的天线来强化通讯,这是跟之前3G、4G不同的地方,一般来说,5G的天线大多需要用到3-5根不等,在手机内部空间有限的现实状况下,软板成为取代传统天线的首选,但是软板材质差异大,生产商的良率状况将是能否尽快导入的关键突破点。


事实上,3C电子产品应用软板天线并非新技术,过去苹果iPhnoe产品也曾采用,只是无线通讯产品由3G演化到4G,甚至即将登场的5G通讯,对产品规格要求更加严苛,藉由软板天线才能因应更高频、高速、低讯号流失传输的需求。随着5G通讯逐步登场,市场对5G软板材料需求也将进一步提升。

 

*内容摘自CINNO

 

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