2018年TDDI整体出货量将达5亿套


  智能手机今年采用189比例大幅提升,且不断走向轻薄化趋势,可望带动新一波换机需求,面板驱动IC大厂奇景(HIMAX)看准这波趋势,宣布推出薄膜覆晶封装(COF)的整合面板驱动暨触控IC(TDDI), 将进军中国大陆手机智能厂,预计下半年将开始放量出货。

  智能手机导入全屏幕及轻薄化趋势,让TDDI产品成为新一代驱动IC的新星。 市调研究机构DIGITIMES Research的报告指出,随着新思(Synaptics)、敦泰、联咏及奇景等业者积极加入TDDI市场,今年TDDI整体出货量将可望达到5亿套的规模。

  智能手机推动189全屏幕趋势已经确立,屏幕占比大幅提升,甚至现在有199规格出现,目的就是让手机屏幕占比不断增加,同时也希望手机变得更加轻薄。 法人表示,由于过去面板驱动IC主要采用玻璃覆晶封装(COG)制程,主要是将裸晶打在玻璃基板上。

相较于现在越趋主流的COF则是将驱动IC连接在挠性电路板上,因此厚薄度相较COF封装制程较薄,因此符合现今智能手机逐步走向更加轻薄化的趋势

  LCD显示器采用COF封装TDDI,可为高阶智能型手机提供超薄窄边框设计,比起OLED显示器成本低上许多。 TDDI的平均销售单价(ASP)及毛利率均高于传统驱动IC,预计自2018年起,TDDI出货量增加,将改善中小尺寸驱动IC产品组合,并对整体营收及获利产生贡献。

  来源:显示网

 


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