2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛

一、背景介绍

近年来,我国电子产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大,并已在国际市场占有举足轻重的地位,并保持着持续、快速、稳定的发展。随着高端智能手机等智能电子的高速发展,配套应用的胶粘材料也随之得到进一步扩大。据调查,全球电子胶粘剂市值预计将以复合年均增长率10.1%的增速,在2020年达到60.85亿美元,电子胶将成为中国新兴胶粘市场的重要板块。

 

为此,上海励扩展览有限公司特携手粘接资讯、东莞市成铭热熔胶博物馆,于“2018深圳国际薄膜与胶带展”同期在深圳召开“2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”,旨在推动中国消费电子胶粘材料行业及其上下游深入交流和合作,创新高质发展。欢迎国内外消费电子胶粘材料生产企业、应用企业、原材料供应商、设备企业、科研院所和相关单位积极参加。

二、论坛简介

◇论坛时间:2018年11月23日

◇论坛地点:深圳会展中心

◇论坛主题:推动消费电子领域胶粘材料的技术创新与应用创新

◇预计规模:200人

三、论坛组织

◇主办单位:上海励扩展览有限公司、粘接资讯、东莞市成铭热熔胶博物馆

◇支持媒体:中国粘接网、UTPE

四、论坛议程

时间

演讲主题

演讲人

09:00-10:00

签到

10:00-10:30 三防胶在线路板的防水应用 曹英杰
博士/总工程师,哈尔滨工业大学无锡新材料研究院
10:30-11:00 车载显示市场需求分析及其粘接解决方案 车载显示负责人,德莎胶带
11:00-11:30 OLED显示曲面化领域的多样化和轻薄化设计对OCA和装饰膜应用特性分析 Byungki Nam
研究所所长,TAPEX
11:30-12:00 PUR胶在智能电子设备应用与解决方案分析 李俊杰
博士,回天新材
12:00-13:30

午休

13:30-14:00 消费电子市场现状、趋势及其粘接解决方案 李连春
粘接技术专家,3M中国有限公司
14:00-14:30 OCA固体光学胶的研究及其应用 傅和青
教授,华南理工大学
14:30-15:00 UV热熔胶在电子胶带上的应用 林政鍊
副总,东莞市成铭胶粘剂有限公司
15:00-15:30 智能装备用的电磁屏蔽胶的合成与应用 刘锴
研究员、博士,清华大学核研院锂离子电池实验室、华东锂电研究院
15:30-16:00 胶粘剂在消费电子防水中的应用和分析 陶氏化学/瓦克(确认中)
16:00-16:30 全面屏时代手机点胶技术突破与创新 长虹/富士康(确认中)
16:30-17:00

圆桌讨论

五、拟邀参会企业

终端企业代表:三星、华为、OPPO、vivo、金立、中兴、小米、魅族、乐视、努比亚、联想、酷派、长虹、朵唯、酷比、中诺智科、海派通讯、华勤、闻泰、传音、与德、捷普、富士康、龙旗、仁宝等;

面板及模切企业代表:京东方、天马微电子、和辉光电、维信诺、华星光电、伯恩光学、欧菲、合力泰、帝晶光电、南玻、比亚迪、领胜集团、安洁科技、锦富技术、飞荣达、达瑞、可川、迈锐、当纳利、贝迪、正美等;

知名材料企业代表:3M、德莎胶带、日东、汉高、巴斯夫、瓦克化学、陶氏杜邦、积水、琳得科、DIC、东丽、杜邦、三菱、道康宁、富士胶片、康得新、激智、乐凯、明基、鼎力森、陶氏化学、邦固化学、安品有机硅等;

知名设备企业代表:丰日、哈德胜、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、陕西北人、航天华阳、格锐特、途锐、展闳、恒阳涂布机、浩能、普理司、普赛特等。

六、论坛宣传及赞助方案

七、论坛注册费

温馨提示:

1.本次论坛不提供住宿,请需要住宿的参会代表自行提前在网上预订住宿,按时参会;

2.本次论坛注册费用含会务、资料、午餐、场地、茶歇等费用;

3.注册费不含税,开票需另付3%税(普票)。

八、联系方式

赞助请联系:

李翔 先生

电话: +86 21 2231 7018

传真: +86 21 2231 7182

邮箱: info@reedkuozhan.com

参会请联系:

孙梅 女士

电话: +86 10 5763 1828

传真: +86 10 8518 8016

邮箱: mei.sun@reedexpo.com.cn

 

距离开展
00

2019

11月

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中国·深圳会展中心

11月22日 星期四 10:00-17:00

11月23日 星期五 09:00-17:00

11月24日 星期六 09:00-15:00

展位预订联系电话

+86-21-2231 7018

咨询热线

国内观众

+86-10-5763 1828

国际观众

+86 21 2231 7220

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