2019 5G终端电子功能材料应用及产业发展论坛

一、论坛背景

        5G发展日新月异,中国、美国、韩国、英国等约20个国家陆续开通5G商用网络,以5G为基石的“智联万物”时代悄然拉开大幕……

        2019年,华为、三星、小米、中兴以及OPPO等手机终端品牌商集中发布5G手机。从5G智能终端来看,它不再仅限于手机、平板这一类传统的移动通讯设备,而是要渗透到物联网及各种行业领域,包括车载、无人机、机器人等创新终端,实现垂直行业5G+。

        5G的竞技场,离不开产业链上游电子功能材料企业的创新。 

        5G采用低频频带和高频频带的组合,高频频带的引入要求5G材料朝向高频化、高速化发展;5G时代智能终端内部高功耗模块数量的增长、零部件升级、天线数量的增加等对终端的散热和电磁屏蔽有了更高要求等等。

        针对5G未来材料的趋势,国内也有不少企业参加探讨,5G智能终端设备不断更新的进程中,电子功能材料有哪些机遇和挑战?目前的发展状况如何?供应链发生了哪些变化?哪些技术瓶颈和难点尚待解决?

        基于此,TrendBank势银联合励扩展览举办2019 5G终端电子功能材料应用及产业发展论坛,邀请终端厂商、材料厂商的行业专家,共同探讨电子功能材料产业现状及未来发展趋势。

二、活动简介

主办单位:上海励扩展览有限公司、TrendBank势银
承办单位:膜链、光链
时间:2019年11月21日全天(星期四)
地点:深圳会展中心牡丹厅
参与形式:论坛免费,采取报名审核制

三、论坛议题

  1、5G电子新型终端带来的电子功能材料新机遇
  2、2019-2020年5G电子功能材料供应链发展趋势展望
  3、PCB/FPC在5G手机终端的应用及展望
  4、触控/生物识别/显示/指纹识别等模组对FPC应用要求
  5、高频应用下导热材料和散热材料发展现状
  6、5G智能终端电磁屏蔽整体解决方案
  7、COF封装技术在显示触控屏中的应用
  8、5G+8K时代光电显示功能膜材料的新发展
  9、5G柔性终端制程中转移和保护材料变革
10、5G新一代热管理材料的应用

四、拟邀参会企业

终端企业:华为、OPPO、小米、VIVO、苹果、三星、中兴、TCL、LG电子、海信、魅族、联想、努比亚等

模组相关企业:京东方、信利、友达光电、天马、欧菲光、莱宝高科、和辉光电、蓝思科技、村田、安费诺、信维通信、硕贝德、通宇通讯等

材料及设备相关企业:东山精密、杜邦、住友化学、新纶科技、贝格斯、赛伍、陶氏、汉高、德莎、3M、诺菲纳米、东丽、安洁科技、智动力、飞荣达等

五、联系方式

赞助请联系:
李翔先生
电话:021-2231 7018
传真:021-2231 7182
邮箱:info@reedkuozhan.com

 

参会请联系:
白智勇先生
电话:021-2231 7222
传真:021-2231 7182
邮箱:jimmy.bai@reedkuozhan.com

距离开展
00

2019

11月

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